专利
专利名称: 车载式玉米整骨脱粒装置
专利类别: 实用新型
专 利 号: ZL201320684576.5
第一发明人: 娄金勇
其他发明人: 王春晶,温学玉,蔡晓光,蔡晓光,田振荣,戎辉
专利授权日期: 2014